日清纺新款：支持4K/8K卫星广播电视调谐器, 宽频带LNA (Low Noise Amplifier)

芯片作为现代电子产品的核心部件，芯片设计到底难在哪儿？

氮化镓黑马元拓高科发布GaNmosfet: 体积小，内阻低，耐压高，散热快

新日本无线新研发了适合WiFi 6/6E用途的通用SPDT开关NJG1818K75 支持1.8V的低压启动

Qorvo公司 CEO Bob Bruggeworth 当选美国半导体行业协会主席

物理所等高压制备出具有高自旋有序温度的发光磁性半导体

使用LDO低压差线性稳压器设计电源要注意什么？

祝贺深圳市澳门新葡萄新京威尼斯电子有限公司新网站正式上线！

电源和信号双重隔离如何利用集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片来解决？

基于MOS场效应管的大功率宽带射频脉冲功率放大器设计

您当前所在位置：首页 > 澳门新葡萄新京威尼斯新闻中心> 产品知识

英集芯Type-C PD快充协议芯片，集成QC3.0/2.0 Class A&B输出快充协议方案！

发布时间：2022-09-27 栏目行业：产品知识浏览次数：

Type-C PD快充协议选型目录

集成QC3.0/2.0 Class A&B输出快充协议，支持MTK PE+1.1快充，支持FCP/SCP快充

型号

兼容

BC1.2
DCP

QC2.0
QC3.0

MTK
PE1,2

AFC

FCP

SCP

SFCP

CC

PD3.0 PPS

低压

封装

下载

IP2716

全规格

Y

Y

Y

Y

Y

Y

-

Y

Y

Y

QFN32

资料

IP2712

全规格

Y

Y

Y

Y

Y

Y

-

Y

Y

-

TSSOP20

资料

IP2707

双路

Y

Y

Y

Y

Y

-

Y

Y

-

-

QFN16

IP2705

单路

Y

Y

Y

Y

Y

-

Y

Y

-

-

DFN12

资料

IP2703

NT6008

Y

Y

Y

Y

Y

-

Y

Y

-

-

DFN10

资料

IP2701

FP6600C

Y

Y

-

Y

Y

-

Y

Y

-

-

SOP8

资料

IP2163

FP6600Q

Y

Y

-

Y

Y

-

Y

-

-

-

SOP8

资料

IP2161

FP6601Q

Y

Y

-

Y

Y

-

Y

-

-

-

23-6

资料

IP2112

双路

Y

-

-

-

-

-

-

-

-

-

23-6

资料

IP2111

TPS2513

Y

-

-

-

-

-

-

-

-

-

23-6

资料

IP2110

CW3002

Y

-

-

-

-

-

-

-

-

-

23-5

资料

快充格式介绍

apple

高通

MTK

三星

华为

华为

展讯

USB

USB

OV

标签：

上一篇：英集芯电池充电芯片1~4串充电IC，1-6节... 下一篇：英集芯车载充电选型，车充全集成IC支持...

推荐产品